来源：格隆汇

格隆汇1月5日丨高斯贝尔(002848.SZ)在投资者互动平台表示，公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性。可应用于MiniLED/MircoLED 显示、芯片封装和消费类电子产品。

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